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第二十一届中国(苏州)电子信息博览会

数字赋能 创新制造

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苏州财政全力支持打响“苏州制造”品牌

       从资金保障到贴息奖励政策,再到主动靠前谋划,苏州财政全力支持打响“苏州制造”品牌。记者从苏州市财政局获悉,今年以来,该局按照积极的财政政策要提质增效、更可持续的要求,充分发挥助转型促升级的财政职能,推动制造业高质量发展。  在强化资金保障打响“苏州制造”品牌方面,苏州市财政局坚决落实《关于全力打响“苏州制造”品牌的若干措施》...

变频智能化驱动家电 提升整机半导体用量

        由于供需不平衡,数月以来全球芯片严重短缺,并从汽车行业逐渐蔓延至家电领域。小米发布公告称,因面板、芯片等零部件价格波动,报价持续走高,将对电视价格作出调整。在消费需求旺盛、原材料价格持续上行的背景下,供不应求导致的芯片提价或进一步加重家电企业的成本压力。         中国三大白色家电年产能...

AMD、台积电联手的3D Chiplet面世,Chiplet技术能否引领中国半导体产业实现质的突破

        近期,AMD发布了其实验性的产品,即基于3D Chiplet技术的3D V-Cache。该技术使用台积电的3D Fabric先进封装技术,成功地将含有64MB L3 Cache的Chiplet以3D堆叠的形式与处理器封装在了一起。随着芯片节点逐渐逼近物理极限,AMD、台积电联手发布的3D Chiplet技术面世也使得人们对于Chiplet的技...

【媒体聚焦】人民日报:第十九届中国苏州电子信息博览会隆重开幕

12月10日,由国务院台湾事务办公室、江苏省人民政府主办,江苏省人民政府台湾事务办公室、江苏省工业和信息化厅、江苏省商务厅、苏州市人民政府共同承办的第十九届中国苏州电子信息博览会在苏州国际博览中心隆重开幕。海协会会长张志军,江苏省委常委、苏州市委书记许昆林,市委副书记、市长李亚平,市人大主任陈振一,市政协主席周伟强,全国台企联常务副会长徐涛等出席开幕式并共同为电博会揭幕。苏州电博会作为国内规模最大...

【媒体聚焦】新华社:两岸企业亮相苏州共话5G赋能智能制造

新华社南京12月10日电(记者何磊静)由国务院台湾事务办公室、江苏省人民政府主办,江苏省人民政府台湾事务办公室等承办的第十九届中国苏州电子信息博览会(简称“电博会”)10日开幕,吸引来自电子智能制造、5G通信技术等领域的280家两岸企业参与。 记者了解到,此次电博会以“5G赋能 智创未来”为主题,为期3天,展览面积达1.8万平方米,包括电子智能制造、新一代信息技术应用、基础创新等展区,全面展...