【展商推荐】

丰鹏电子（珠海）有限公司

FENGPENG ELECTRONICS(ZHUHAI)CO.,LTD.

https://cn.raytrons.com

【公司简介】

丰鹏电子（Raytrons）是有一家拥有多年电子产品研发技术和制造经验的公司，公司拥有专业和经验丰富的研发团队，技术实力覆盖最 先进的半导体芯片技术发展，制程满足客户端应用的持续升级要求。

公司主营产品为第三代半导体的GaN模组，SiC模组，高性能散热模组、陶瓷基电路板（AMB，DBC，DPC），一体化水冷散热模组。我们的足迹遍布美国，欧洲，东盟和大中华区，公司总部设在香港，生产基地在珠海。便捷的物流网络，可以快递响应客户需求。

【本届参展亮点】

Raytrons是一家拥有多年电子产品研发技术和制造经验的公司，公司拥有专业和经验丰富的研发团队，技术实力覆盖第三代半导体芯片，制程满足客户继续升级的要求，是为数不多的拥有GaN和SiC先进封装能力的公司, 丰鹏做加法，用户做减法，让GaN，SiC器件更易使用，更加可靠。

【参展产品介绍】

【GaN模组】

紧凑的低导通电阻2.4毫欧、最大输出电流35A、GaNCoolingTM和GaNSilentTM最大限度地提高性能、低FOM使得在MHz+频率下更低的开关损耗、紧凑型QFN贴片封装、双路PWM运行模式、快速上升/下降时间和低延时、反向续流能力和零的反向恢复损耗QRR、3级湿度敏感度

【陶瓷基电路板(AMB,DBC,DPC)】

Raytrons拥有20多年的PCB技术研发基础，对陶瓷基拥有深厚的认知，其研发出的AMB产品可靠性高于传统DBC，其产品性能优异，主要体现在：超低热阻、超高功率IC应用、高击穿电压、机械强度，可承载中高电流。

【一体化水冷散热模组】

针对高功率密度应用，可缩整机体积、加强功率器件的散热，大幅减少功率器件到散热器的热阻，减小结到壳的热阻，特别适用于SiC MOS管，大电流IGBT单管元器件。